金涛激光切割
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激光切割的特点
激光切割的特点
  激光切割加工是利用激光的能量经过聚焦镜聚焦后在焦点上达到极高的能量密度,被加工材料吸收激光后产生光热效应来进行加工。激光切割加工不需要传统的刀具,激光就是一把“隐形的刀”,具有加工速度快、材料变形小等特点。
激光切割加工有以下特点:
  1、激光功率密度高,材料吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化,即使熔点高、硬度大和质脆的材料也可用激光加工;
  2、激光头与工件不接触,不存在加工刀具磨损问题;
  3、工件不受加工切屑力;
  4、激光束的光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级,所以激光既适于精密微细加工,又适合于大型板材的加工;
  5、激光束易于控制,与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,可实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度。
  激光切割加工按照加工类别可分为切割、焊接、打标、打孔、划片、毛化、热处理等。
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